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　　，即高密度互连印刷电路板，是一种采用微孔技术制造的印刷电路板。它具有较高的线路密度、较小的孔径和线宽，能够满足现代

　　HDI PCB以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成，其板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的。由于采用激光直接钻孔技术，HDI PCB的层数和高宽比相对较低。

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　　原文标题：HDI PCB如何精准契合现代电子产品小型化与高性能的双重需求

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