KB体育首页注册北京君正2022年年度董事会经营评述
KB体育入口KB体育入口公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响
2022年，全球政治经济局势动荡，地缘冲突不断升级，通胀率提升，流动性收紧，全球经济发展增长乏力，集成电路市场增速相应放缓，面向不同应用领域的电子产品市场呈现了不同的供需发展态势，部分市场从芯片供不应求进入到去库存的下行周期。根据WSTS的数据，2022年全球半导体市场规模为5735亿美元，较2021年增长了3.2%，与 2021年 26.2% 的增长相比显著放缓，尤其是存储芯片领域2022年全球销售收入同比下降，增长率为-14.6%，行业进入阶段性调整阶段。
具体来看，由于消费类市场存在着需求变化较快、竞争较为激烈、对宏观经济形势的敏感性较高等特点，报告期内，在经济低迷和消费者支出疲软的情况下，消费电子市场总体需求较为疲弱，尤其手机和PC市场需求降幅较大；同时，随着供应链产能的释放，市场出现供大于求，不少芯片供应商面临着高库存的压力，供应端去库存的压力导致市场竞争不断加剧，从而使总体市场需求量和产品售价呈同比下降趋势，受此影响，公司面向消费类市场的产品线销售收入同比下降。与此同时，在智能化、数字化的发展趋势下，在汽车智能化快速推进、高端制造信息化不断升级等因素的拉动下，汽车、工业医疗等行业市场则保持了较好的需求，成为2022年半导体市场中的亮点。公司存储芯片和模拟芯片主要面向行业市场，受益于汽车、工业等市场良好的总体需求，报告期内公司存储芯片和模拟芯片产品的市场销售均实现了较好的同比增长。
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着社会的进步和科技的发展，集成电路产业在全球信息产业的重要性不断提高，集成电路产业的总体规模也不断扩大。就我国而言，国家对集成电路产业一直高度重视，自2000年以来陆续推出一系列相关政策支持国内集成电路产业的发展，这些政策为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的技术创新和产业发展。
近几年来，地缘冲突、地方保护主义等因素使集成电路行业全球产业链协同发展的趋势发生了一些变化，也促使各国政府越来越重视本国集成电路产业的发展。报告期内，欧盟、美国、韩国等主要国家地区纷纷出台芯片法案等相关政策，扶持本国的集成电路产业。我国中央和各级地方政府也在不断加大对国内集成电路产业的重视和支持，持续推动着国内集成电路产业的长足发展，同时，部分领域中全球供应链的割裂现象也使得国产替代的需求进一步增加。良好的经营环境、国产替代的大趋势，将为公司未来的发展提供更多的机遇和空间。
公司的集成电路产品根据芯片功能和应用领域主要分为四类，微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。
公司微处理器和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普及，从应用上，云端的算法和部分应用逐渐在向端级迁移，市场对面向终端产品的芯片在 AI处理能力方面的需求不断提高。同时，信息处理需求的增加要求芯片运算能力也要相应地不断提高。在智能视频领域，对芯片高清性能的要求不断升级。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，相关产品线不断推出新的芯片产品，产品的计算能力不断提高。公司近几年来AI算力引擎的处理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据目标市场推出不同智能化程度的芯片产品，很好地满足了市场对这两类芯片在AI性能方面不同层级的需求。
公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验，在照明驱动和车载互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累，多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在产品温度适应性、品质控制方面有着严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存储芯片的需求越来越多，对LED驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也不断增加，公司在存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。
公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视频等新兴市场，这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。
公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在智能视频芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，根据 Omdia（former IHS）统计，2022年度公司SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位，处于国际市场前列。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司持续进行产品开发和相关核心技术的研发，各产品线新产品陆续落地，公司加强市场布局和客户推广，积极把握市场机会，在集成电路市场发生较大变化的情况下，公司营业收入仍实现了小幅增长。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-V CPU核已应用于公司部分芯片产品中。从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中微处理器产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域，智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场；模拟芯片和互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。
电子市场的需求情况与全球经济发展状况密切相关，近几年来，全球经济的衰退与反弹，直接影响着电子市场的需求变动，从而带来集成电路市场需求的大幅波动。消费电子市场在2021年高速增长之后，2022年陷入低迷，其中下半年部分领域需求萎缩的趋势开始有所缓解，同时，随着市场整体库存水平的下降，供需平衡逐渐改善，预计未来消费电子市场有望逐渐复苏；汽车、工业医疗及通讯等行业的市场需求在2022年上半年保持了良好的增速，四季度出现下行压力，预计行业市场在2023年仍将面临一定的挑战，同时，鉴于行业市场的需求相比消费市场稳定性较高，预计行业市场的调整周期将短于消费类市场，市场需求有望于2023年内开始恢复。
尽管短期内集成电路市场面临一定的增长压力，从长期来看，随着科学技术的不断进步，技术迭代将不断推动着芯片行业的高速发展，人工智能、5G、物联网等底层技术的不断成熟将驱动下游细分领域电动化、智能化的不断升级，自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙等领域持续发展，推动着汽车、工业、通讯及消费电子市场的行业升级与转型，扩大了市场对集成电路产品的总需求量，成为集成电路产业长期增长的重要驱动力。
中国是全球半导体芯片市场最大的单一市场，据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2021年全球半导体芯片销售额中，中国大陆市场占全球市场的34.6%。在目前复杂的经济政治环境下，国内集成电路企业机遇和挑战并存。一方面国际形势的复杂多变，使得国内集成电路产业在技术发展、产业升级等诸多方面面临一定的不确定性，另一方面，由于我国芯片自给率低，在当前的政治、经济和市场环境下，国产替代的需求将在未来几年内持续存在并不断扩大，给国内集成电路企业带来长期发展机会和更广阔的发展空间。
公司产品包括了处理器芯片、存储芯片、模拟和互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及消费、汽车、工业、医疗等多种市场，不同的产品和市场应用领域有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟及互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；处理器领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微300672）、星宸科技、富瀚微300613）等芯片企业。
公司坚持 “计算+存储+模拟” 的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和 AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
经营计划方面，公司坚持长期发展战略，积极落实 2021年年度报告中所制定的“2022年经营计划”，综合考虑市场形势，持续推进公司各项核心技术与芯片产品的研发，推动产品的升级换代，增强产品的市场竞争力和公司的核心竞争力；不断进行公司各项业务的整合与优化，进一步实现各业务之间的优势互补；加强市场推广和客户拓展，积极挖掘新的市场机会，提高公司市场销售规模；重视供应链管理，密切关注市场供应与需求的变化，根据市场需求状况及时进行产品的生产规划；不断加强公司经营管理水平和人才队伍建设，对员工进行多种方式的激励；同时，继续推进合肥君正二期研发楼的建设工作。
综合考虑当前经济和全球市场形势，结合公司实际经营情况，公司制定了 2023年度经营计划。
报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。
公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发。（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H264格式、H265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。
（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了 2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
（4）神经网络处理器技术。随着AI在最近几年的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持成为一个新的需求。公司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入，结合公司在CPU上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。
（5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在最近几年大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市场，公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。公司将及时跟进市场的需求，持续在这个领域投入。
（6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式 Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。
（7）模拟和互联技术，包括FxLED驱动和大功率LED驱动、车用MCU、LIN/CAN总线和GreenPhy、G.vn等网络传输技术等，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LED类型的需求。
（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
（2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。
（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。
（4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。
（5）高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
（6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的Synch SRAM、Asynch SRAM产品到行业前沿的高速QDR SRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等多种容量规格；公司Flash产品线G的多种容量规格的全球主流的NOR Flash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类KB体育首页注册，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。
基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合 ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。
报告期内，公司进行了各类集成电路产品和相关核心技术的研发。面对集成电路市场需求的大幅变动，公司不断加大市场推广和客户拓展，积极把握市场机会。受全球集成电路市场变化的影响，公司面向消费类市场的产品销售出现同比下降，但行业市场实现了良好的增长，受益于公司多样化的产品布局和多样化的市场布局，在2022年集成电路设计领域普遍出现业绩压力较大的情况下，公司总体营业收入仍实现了小幅增长，但由于消费市场同比下滑较多，市场竞争激烈，产品毛利率同比明显下降，对利润产生的影响较大，影响了公司总体的利润水平，使公司总体净利润出现一定下降。报告期内，公司实现营业收入541,186.75万元，同比增长2.61%，实现归属于上市公司股东的净利润78,924.36万元，同比下降14.79%。其中，公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额合计为5,679.31万元；在北京矽成层面，其因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为5,795.03万元，上述金额合计为11,474.34万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响，且预计2023年金额将明显下降。
报告期内，公司进行了各领域核心技术的研发和新产品的开发与迭代，不断提高公司的技术储备，丰富公司的产品线。公司进行了V系列RISC-V CPU内核的优化与迭代，新一代RISC-V CPU内核在综合性能与面积方面相比XBurst2 CPU有了进一步提升。公司对神经网络加速器进行了持续优化，对架构进行了升级演进，公司在神经网络加速器方面的研发能力将稳步增强公司未来的产品力。公司对算法进行了功能优化，并基于不同的智能视频芯片开展了新算法的研发与适配。公司的 H265编解码器基于可用算法进行了相应的硬件升级。公司对影像信号处理技术进行了算法升级与优化，不断提升图像效果。公司持续进行技术的升级迭代，推进技术研发与创新，提高技术领先性，增强核心技术的积累。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，致力于产品质量的不断提升和成本的持续优化，并积极推进工艺的迭代升级；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流和灯效LED等方面紧跟先进技术的发展趋势，不断积累核心技术，以领先的技术开发能力推动公司新产品市场竞争力的不断提升；公司在汽车互联技术方面持续进行研发投入，随着公司技术的成熟与优化，公司互联产品将逐渐落地并推向市场。公司密切跟进产业技术发展形势，保持核心技术方面的领先性，同时，各产品线根据市场需求进行了新产品及相关软硬件的技术研发。
微处理器芯片领域，公司完成了X1600系列芯片的测试和量产工作，进行了下一代升级产品X2600的研发，该产品在图像处理和显示性能等方面均有进一步提升，具有较高的功能灵活性和扩展性，可满足显示控制、扫地机器人等市场的中高端需求，X2600于2022年末进行了产品的投片。为更好地进行市场推广，公司对X1600、X2000等开发平台进行了优化与完善，完善了基于新产品的开源鸿蒙系统，并进行了智能门铃的后屏显控方案、基于开源鸿蒙系统的人脸识别方案、智能锁等方案的研发。
随着公司在智能视频领域的技术不断丰富和成熟，公司的产品线不断拓展，目前公司有面向安防监控市场的IPC产品T系列芯片、面向后端NVR等设备的A1芯片、以及面向泛视频类市场的C100芯片，公司将在A1和C100的基础上分别进行下一代升级产品的研发，从而形成A系列和C系列产品，公司的产品系列已由单一芯片平台扩展到多芯片平台。报告期内，公司完成了新产品T41的研发与投片，T41采用了12nm工艺，主要面向AI IPC市场，在AI算力、图像处理和编解码等方面有了进一步提升，在性价比方面也有着明显的优势，可满足普惠性AI IPC的需求，将与公司的A1芯片形成很好的配合，并与T31、T40等芯片形成面向不同市场需求的产品梯队，T41于2022年第三季度完成投片，并于报告期内完成了产品的量产及小批量销售。针对工业、医疗等泛视频市场的需求，公司启动了C200的研发，该产品在尺寸、功耗和性价比方面非常适合泛视频类市场领域的需求，该产品于2022年第四季度进行了样品的投片。此外，为更好地布局AI IPC市场，满足AI IPC入门市场及行业市场的差异化需求，公司启动了面向轻量级AI IPC产品市场的新产品研发。方案方面，公司支持重点客户进行了各类新产品的方案研发。
公司存储芯片分为SRAM、DRAM和 Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步 SRAM、异步SRAM、高速QDR SRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类和容量的SRAM产品的研发，部分产品已投片，部分产品完成了工程样片的生产。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、Mobile DRAM等存储芯片的产品研发，包括了从SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等各类产品。根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工程样品的生产，其中公司的8G LPDDR4已完成工程样品的生产并开始向客户送样；公司新规格的2G LPDDR2、4G LPDDR4等产品于报告期内完成了量产工作。公司 Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash存储芯片和NAND Flash存储芯片，报告期内，公司进行了面向高品质类、不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作，包括了512M、1G等容量的各类NOR Flash产品。公司对量产产品进行了持续的良率提升工作，以不断进行成本的优化。面向大众消费类市场的NOR Flash产品方面，公司进行了16M~128M不同电压的多款超低功耗、高性价比NOR Flash芯片研发与投片工作，其中部分产品于报告期内实现了量产。公司模拟与互联产品线包括 LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类。报告期内，公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，包括不同电压、多路驱动的智能LED驱动芯片、可调光的智能LED驱动芯片以及智能线性LED驱动芯片等，公司在车规LED驱动芯片方面不断进行技术与产品的积累，不断拓宽产品线，加强现有产品系列的丰富性，推动公司在车规LED驱动市场的不断扩张。结合公司LED驱动芯片的产品研发能力和LIN/CAN的技术，公司还进行了集成LED驱动和LIN/CAN的产品研发，应用于车内外环境照明驱动等产品中。公司继续进行汽车DC/DC调节芯片等产品的研发。公司部分模拟芯片新产品推出工程样品，部分新产品进行了风险量产。互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险量产，GreenPHY产品已向客户提供了样品，公司协助客户进行了GreenPHY产品的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。
报告期内，集成电路市场不同应用领域呈现出不同的需求态势，消费类市场对宏观经济形势敏感度较高，供需变化较大，全年需求相对较为低迷，尽管下半年市场有一定的复苏迹象，但市场在总体库存水平较高的情况下竞争日趋激烈，公司在消费类市场的销售收入同比下降。汽车、工业、医疗等行业市场保持了相对较为良好的需求状况，其中上半年公司面向行业市场的产品销售收入同比、环比均实现了增长，但随着全球经济低迷、政治经济形势动荡等影响逐渐传导到行业市场，2022年下半年行业市场也逐渐呈现出一定的下调压力，综合来看，报告期内公司在汽车、工业、医疗等行业市场的销售收入保持了一定的同比增长。
公司微处理器芯片主要面向IOT市场的各类智能硬件产品，报告期内，受季节性需求变化、市场宏观需求变动等因素影响，消费类智能硬件产品的市场需求同比下降，二维码、生物识别、教育电子等细分市场的需求均出现同比下滑，同时，市场对技术创新和产品性价比的要求不断提高，市场竞争也不断加剧。在市场需求下降的情况下，公司积极进行市场推广，努力寻求市场突破，为后续的市场复苏做好充分准备。公司在二维码、门禁、考勤等既有市场加强新产品的导入和重点客户的方案支持，公司X1600系列芯片成功导入二维码、打印机、显控等市场，并在部分领域实现了量产销售。公司在各类细分市场积极推广，不断寻求品牌客户的机会，打印机、显控等市场中部分品牌客户的产品开始导入并逐渐落地，同时，公司加强对开发平台的方案优化和推广，推动更多的市场应用。
由于2022年上半年经济形势的低迷及海外局部地区战争等影响，智能视频领域终端消费力明显下降，供求变化较大，芯片供需情况从2021年的需求旺盛、供应严重不足，快速切换到供过于求的状况。需求低迷和供应过剩导致市场竞争不断加剧，芯片产品价格持续下滑，市场销售规模同比下降。随着市场库存的消化，下半年市场压力有所缓解，需求出现复苏迹象，公司智能视频芯片的销售收入也自2022年三季度开始逐渐回升。为不断提高公司产品的市场竞争力，公司从产品规划、市场布局以及销售推广等各个方面积极应对，拓展产品应用领域，强化品牌覆盖率。产品规划方面，公司规划了面向AI IPC市场的新一代产品，以进一步提升IPC芯片的智能处理能力，满足AI IPC市场发展不同层次的需求，公司面向AI IPC中高端市场的新产品T41完成了投片和量产工作，并迅速推向市场；公司A系列芯片面向xVR产品，补齐了公司在安防领域后端产品的不足，公司对A1产品进行了市场推广，基于A1芯片的部分产品陆续落地；公司规划并启动了C200芯片，在C100的基础上，逐渐丰富面向工业、医疗等泛视频类专业市场的产品。在市场布局上，公司在安防监控市场逐渐树立了很好的品牌影响力，在此基础上，开始向医疗、工业、USB Camera衍生市场等泛视频类市场扩展，未来将面向智能视觉IOT领域进行更多应用市场的拓展，随着公司各系列的芯片在不同领域的推广，公司智能视频芯片将由消费类单一市场扩展到消费、行业双市场，为公司在智能视觉IOT领域打开更多的发展空间。在销售推广方面，公司密切跟进市场需求和供需变化，及时调整销售策略，加强对客户的支持和新产品的推广，在市场相对低迷的情况下，下半年各季度实现了较好的环比增长。同时，公司充分发挥 Lumissil海外市场的推广能力，积极推动海外市场的客户拓展。
报告期内，不同于消费类市场的需求下滑，汽车、工业等行业市场基本保持了良好的需求，公司存储类芯片在行业市场的销售收入实现了同比增长，尤其在2022年上半年，市场需求较为坚挺，公司存储芯片的市场销售同比、环比均实现了增长，但由于全球经济持续低迷，2022年第四季度，全球经济形势的影响也波及至行业市场，汽车、工业、医疗等行业市场的需求均出现下调压力，预计该趋势将持续至2023年。由于行业市场的波动相对温和，预计市场需求下调、库存消化等周期将短于消费类市场，市场有望于2023年开始回暖。在存储产品所面向的各类市场中，汽车市场是最大的应用市场，全球大部分知名 Tier1厂商及穿透后包括新能源车、燃油车、造车新势力等在内的大部分终端品牌车厂均采用了公司的车规存储芯片产品。尽管2022年上半年因物流供应的不稳定导致了国内汽车制造业部分电子元器件供应短缺，影响了国内车规芯片市场的销售，但受益于车规芯片市场的发展和公司产品的竞争力，报告期内总体而言公司来自汽车市场的收入仍保持了较好的同比增长。2022年，公司车规SRAM和车规DRAM在全球车规细分市场均名列前茅，车规Flash芯片的市场销售较2021年相比实现了大幅增长。随着汽车智能化的不断发展，存储芯片的单车 d量预计将不断提升，有望推动公司存储芯片在车规市场的长期增长。
公司存储芯片细分产品线中，DRAM和 Flash均实现了较好的同比增长，公司积极推广DDR4、LPDDR4等产品，不同容量的DDR4和LPDDR4产品持续向更多客户送样，其中8Gb LPDDR4产品于报告期内开始送样，汽车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导入。SRAM产品中，汽车和工业市场保持了良好的需求，公司持续进行市场推广，支持SRAM产品的长期稳定销售，努力提高市场份额。在 Flash产品市场中，汽车、工业、医疗市场需求强劲，高密度NOR Flash产品需求旺盛，随着公司车规Flash产品在汽车市场的持续推广，报告期内公司车规Flash的市场销售成长迅速，车规产品在 Flash产品中的销售比例不断提升。公司持续向客户提供各种容量的NOR Flash送样，推动该细分产品线的持续增长。公司进行了面向大众消费类市场的NOR Flash芯片产品市场推广，部分客户的产品开始逐渐落地。公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、
远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。随着近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间，报告期内公司车规LED驱动芯片的销售收入持续增长。因消费类市场需求萎缩，公司在消费市场的收入有所下降，但由于在车规市场收入的快速增长，公司模拟芯片总体销售收入仍实现了明显的同比增长。公司在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等各类市场进行了积极的市场推广，在部分产品如车规HBLED芯片等方面已逐渐成为市场主要供应商。
公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，公司进行了 GreenPHY产品的送样，支持部分 Tier1厂商进行了方案设计，部分客户的产品逐渐落地；公司车规LIN芯片开始向客户送样。
（3）密切关注市场供需变化，加强与上游厂商的沟通与合作，推动公司生产供应的良好发展
报告期内，由于市场总体供需情形的变化，集成电路供应链从2021年的极度紧张逐渐恢复至正常状况，由于消费类市场需求下降，手机、个人电脑、安防监控等多类市场出现供过于求，市场库存压力较大，导致相关领域产品售价不断下调。另一方面，产品生产成本的下降相对滞后，使集成电路设计厂商面临着极具挑战的经营压力。在市场供需出现较大变化期间，生产供应链的精细化管理尤为重要。公司密切关注各主要产品线的市场需求变化情况，积极与上游厂商保持沟通，根据市场需求变化及时调整生产计划。公司在充分保障市场需求的前提下，合理控制库存规模，同时，公司紧密跟进各生产环节的成本变化，积极与供应商沟通，不断争取生产成本的下降。
报告期内，公司进一步推进各部门和各业务方向的资源整合与优势互补，推动各业务线的协同发展。公司微处理器芯片和智能视频芯片产品线在北京矽成相关部门的协助下，展开了车规认证体系方面的建设工作；市场方面，在Lumissil市场和销售部门的推动下，公司微处理器芯片产品在白色家电等领域进行了积极的推广，智能视频产品线在海外市场逐渐有客户展开了产品研发和设计导入，预计部分客户可于今年实现小批量采购。鉴于公司在多个国家和地区设有分、子公司，部分业务部门根据自身研发和市场推广方面的需求，基于公司已有的办公地点进行了队伍扩展。公司在技术、产品、供应链、市场资源、质量管控和经营管理等各方面不断加强内部的协同与融合。
在充分保障股东利益的前提下，本着激励与约束对等的原则，公司于2022年5月推出限制性股票激励计划。由于集成电路市场环境变化较大，2022年消费类市场和行业市场先后出现需求下降的情形，公司2022年度未能实现《2022年限制性股票激励计划》所规定的业绩考核目标。鉴于公司内外部环境较制订《2022年限制性股票激励计划》时已发生较大变化，《2022年限制性股票激励计划》中的业绩考核目标已不符合当前实际情况，若继续推进本次限制性股票激励计划，预计难以达到预期的激励目的和激励效果。为保障公司的长远持续稳健发展，充分落实员工激励，经公司2023年4月7日召开的第五届董事会第十次会议和第五届监事会第九次会议审议通过，公司拟终止该激励计划，本事项尚需经公司股东大会审议。该计划终止后，公司将根据有关法律法规的规定，充分考虑行业、市场并结合公司的实际情况，采取多种方式进行员工的激励，包括但不限于未来根据公司经营发展和产业形势等综合情况择机推出新的激励方案。公司将不断优化薪酬体系、完善绩效考核制度，建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司各管理层和核心业务（技术）骨干的积极性，不断加强人才队伍建设，增强公司凝聚力，促进公司健康长远可持续发展。
公司继续进行合肥二期研发楼的建设工作，报告期内，公司进行了室内装修、室外园林建设等工作，截至报告期末，合肥二期研发楼主要建设工作已基本完成，预计可于2023年启用。五、公司未来发展的展望
报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。
公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发。（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H264格式、H265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。
（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
（4）神经网络处理器技术。随着AI在最近几年的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持成为一个新的需求。公司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入，结合公司在CPU上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。
（5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在最近几年大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市场，公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。公司将及时跟进市场的需求，持续在这个领域投入。
（6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。
（7）模拟和互联技术，包括FxLED驱动和大功率LED驱动、车用MCU、LIN/CAN总线和GreenPhy、G.vn等网络传输技术等，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LED类型的需求。
（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
（2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。
（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。
（4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。
（5）高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
（6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等多种容量规格；公司Flash产品线G的多种容量规格的全球主流的NORFlash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。
基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。
截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书640件，软件著作权登记证书145件，集成电路布图91件，商标88件。
报告期内，公司进行了各类集成电路产品和相关核心技术的研发。面对集成电路市场需求的大幅变动，公司不断加大市场推广和客户拓展，积极把握市场机会。受全球集成电路市场变化的影响，公司面向消费类市场的产品销售出现同比下降，但行业市场实现了良好的增长，受益于公司多样化的产品布局和多样化的市场布局，在2022年集成电路设计领域普遍出现业绩压力较大的情况下，公司总体营业收入仍实现了小幅增长，但由于消费市场同比下滑较多，市场竞争激烈，产品毛利率同比明显下降，对利润产生的影响较大，影响了公司总体的利润水平，使公司总体净利润出现一定下降。报告期内，公司实现营业收入541,186.75万元，同比增长2.61%，实现归属于上市公司股东的净利润78,924.36万元，同比下降14.79%。其中，公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额合计为5,679.31万元；在北京矽成层面，其因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为5,795.03万元，上述金额合计为11,474.34万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响，且预计2023年金额将明显下降。
报告期内，公司进行了各领域核心技术的研发和新产品的开发与迭代，不断提高公司的技术储备，丰富公司的产品线。公司进行了V系列RISC-VCPU内核的优化与迭代，新一代RISC-VCPU内核在综合性能与面积方面相比XBurst2CPU有了进一步提升。公司对神经网络加速器进行了持续优化，对架构进行了升级演进，公司在神经网络加速器方面的研发能力将稳步增强公司未来的产品力。公司对算法进行了功能优化，并基于不同的智能视频芯片开展了新算法的研发与适配。公司的H265编解码器基于可用算法进行了相应的硬件升级。公司对影像信号处理技术进行了算法升级与优化，不断提升图像效果。公司持续进行技术的升级迭代，推进技术研发与创新，提高技术领先性，增强核心技术的积累。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，致力于产品质量的不断提升和成本的持续优化，并积极推进工艺的迭代升级；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流和灯效LED等方面紧跟先进技术的发展趋势，不断积累核心技术，以领先的技术开发能力推动公司新产品市场竞争力的不断提升；公司在汽车互联技术方面持续进行研发投入，随着公司技术的成熟与优化，公司互联产品将逐渐落地并推向市场。公司密切跟进产业技术发展形势，保持核心技术方面的领先性，同时，各产品线根据市场需求进行了新产品及相关软硬件的技术研发。
微处理器芯片领域，公司完成了X1600系列芯片的测试和量产工作，进行了下一代升级产品X2600的研发，该产品在图像处理和显示性能等方面均有进一步提升，具有较高的功能灵活性和扩展性，可满足显示控制、扫地机器人等市场的中高端需求，X2600于2022年末进行了产品的投片。为更好地进行市场推广，公司对X1600、X2000等开发平台进行了优化与完善，完善了基于新产品的开源鸿蒙系统，并进行了智能门铃的后屏显控方案、基于开源鸿蒙系统的人脸识别方案、智能锁等方案的研发。
随着公司在智能视频领域的技术不断丰富和成熟，公司的产品线不断拓展，目前公司有面向安防监控市场的IPC产品T系列芯片、面向后端NVR等设备的A1芯片、以及面向泛视频类市场的C100芯片，公司将在A1和C100的基础上分别进行下一代升级产品的研发，从而形成A系列和C系列产品，公司的产品系列已由单一芯片平台扩展到多芯片平台。报告期内，公司完成了新产品T41的研发与投片，T41采用了12nm工艺，主要面向AIIPC市场，在AI算力、图像处理和编解码等方面有了进一步提升，在性价比方面也有着明显的优势，可满足普惠性AIIPC的需求，将与公司的A1芯片形成很好的配合，并与T31、T40等芯片形成面向不同市场需求的产品梯队，T41于2022年第三季度完成投片，并于报告期内完成了产品的量产及小批量销售。针对工业、医疗等泛视频市场的需求，公司启动了C200的研发，该产品在尺寸、功耗和性价比方面非常适合泛视频类市场领域的需求，该产品于2022年第四季度进行了样品的投片。此外，为更好地布局AIIPC市场，满足AIIPC入门市场及行业市场的差异化需求，公司启动了面向轻量级AIIPC产品市场的新产品研发。方案方面，公司支持重点客户进行了各类新产品的方案研发。
公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类和容量的SRAM产品的研发，部分产品已投片，部分产品完成了工程样片的生产。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、MobileDRAM等存储芯片的产品研发，包括了从SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等各类产品。根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工程样品的生产，其中公司的8GLPDDR4已完成工程样品的生产并开始向客户送样；公司新规格的2GLPDDR2、4GLPDDR4等产品于报告期内完成了量产工作。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片和NANDFlash存储芯片，报告期内，公司进行了面向高品质类、不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作，包括了512M、1G等容量的各类NORFlash产品。公司对量产产品进行了持续的良率提升工作，以不断进行成本的优化。面向大众消费类市场的NORFlash产品方面，公司进行了16M~128M不同电压的多款超低功耗、高性价比NORFlash芯片研发与投片工作，其中部分产品于报告期内实现了量产。公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类。报告期内，公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，包括不同电压、多路驱动的智能LED驱动芯片、可调光的智能LED驱动芯片以及智能线性LED驱动芯片等，公司在车规LED驱动芯片方面不断进行技术与产品的积累，不断拓宽产品线，加强现有产品系列的丰富性，推动公司在车规LED驱动市场的不断扩张。结合公司LED驱动芯片的产品研发能力和LIN/CAN的技术，公司还进行了集成LED驱动和LIN/CAN的产品研发，应用于车内外环境照明驱动等产品中。公司继续进行汽车DC/DC调节芯片等产品的研发。公司部分模拟芯片新产品推出工程样品，部分新产品进行了风险量产。互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险量产，GreenPHY产品已向客户提供了样品，公司协助客户进行了GreenPHY产品的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。
报告期内，集成电路市场不同应用领域呈现出不同的需求态势，消费类市场对宏观经济形势敏感度较高，供需变化较大，全年需求相对较为低迷，尽管下半年市场有一定的复苏迹象，但市场在总体库存水平较高的情况下竞争日趋激烈，公司在消费类市场的销售收入同比下降。汽车、工业、医疗等行业市场保持了相对较为良好的需求状况，其中上半年公司面向行业市场的产品销售收入同比、环比均实现了增长，但随着全球经济低迷、政治经济形势动荡等影响逐渐传导到行业市场，2022年下半年行业市场也逐渐呈现出一定的下调压力，综合来看，报告期内公司在汽车、工业、医疗等行业市场的销售收入保持了一定的同比增长。
公司微处理器芯片主要面向IOT市场的各类智能硬件产品，报告期内，受季节性需求变化、市场宏观需求变动等因素影响，消费类智能硬件产品的市场需求同比下降，二维码、生物识别、教育电子等细分市场的需求均出现同比下滑，同时，市场对技术创新和产品性价比的要求不断提高，市场竞争也不断加剧。在市场需求下降的情况下KB体育首页注册，公司积极进行市场推广，努力寻求市场突破，为后续的市场复苏做好充分准备。公司在二维码、门禁、考勤等既有市场加强新产品的导入和重点客户的方案支持，公司X1600系列芯片成功导入二维码、打印机、显控等市场，并在部分领域实现了量产销售。公司在各类细分市场积极推广，不断寻求品牌客户的机会，打印机、显控等市场中部分品牌客户的产品开始导入并逐渐落地，同时，公司加强对开发平台的方案优化和推广，推动更多的市场应用。
由于2022年上半年经济形势的低迷及海外局部地区战争等影响，智能视频领域终端消费力明显下降，供求变化较大，芯片供需情况从2021年的需求旺盛、供应严重不足，快速切换到供过于求的状况。需求低迷和供应过剩导致市场竞争不断加剧，芯片产品价格持续下滑，市场销售规模同比下降。随着市场库存的消化，下半年市场压力有所缓解，需求出现复苏迹象，公司智能视频芯片的销售收入也自2022年三季度开始逐渐回升。为不断提高公司产品的市场竞争力，公司从产品规划、市场布局以及销售推广等各个方面积极应对，拓展产品应用领域，强化品牌覆盖率。产品规划方面，公司规划了面向AIIPC市场的新一代产品，以进一步提升IPC芯片的智能处理能力，满足AIIPC市场发展不同层次的需求，公司面向AIIPC中高端市场的新产品T41完成了投片和量产工作，并迅速推向市场；公司A系列芯片面向xVR产品，补齐了公司在安防领域后端产品的不足，公司对A1产品进行了市场推广，基于A1芯片的部分产品陆续落地；公司规划并启动了C200芯片，在C100的基础上，逐渐丰富面向工业、医疗等泛视频类专业市场的产品。在市场布局上，公司在安防监控市场逐渐树立了很好的品牌影响力，在此基础上，开始向医疗、工业、USBCamera衍生市场等泛视频类市场扩展，未来将面向智能视觉IOT领域进行更多应用市场的拓展，随着公司各系列的芯片在不同领域的推广，公司智能视频芯片将由消费类单一市场扩展到消费、行业双市场，为公司在智能视觉IOT领域打开更多的发展空间。在销售推广方面，公司密切跟进市场需求和供需变化，及时调整销售策略，加强对客户的支持和新产品的推广，在市场相对低迷的情况下，下半年各季度实现了较好的环比增长。同时，公司充分发挥Lumissil海外市场的推广能力，积极推动海外市场的客户拓展。
报告期内，不同于消费类市场的需求下滑，汽车、工业等行业市场基本保持了良好的需求，公司存储类芯片在行业市场的销售收入实现了同比增长，尤其在2022年上半年，市场需求较为坚挺，公司存储芯片的市场销售同比、环比均实现了增长，但由于全球经济持续低迷，2022年第四季度，全球经济形势的影响也波及至行业市场，汽车、工业、医疗等行业市场的需求均出现下调压力，预计该趋势将持续至2023年。由于行业市场的波动相对温和，预计市场需求下调、库存消化等周期将短于消费类市场，市场有望于2023年开始回暖。在存储产品所面向的各类市场中，汽车市场是最大的应用市场，全球大部分知名Tier1厂商及穿透后包括新能源车、燃油车、造车新势力等在内的大部分终端品牌车厂均采用了公司的车规存储芯片产品。尽管2022年上半年因物流供应的不稳定导致了国内汽车制造业部分电子元器件供应短缺，影响了国内车规芯片市场的销售，但受益于车规芯片市场的发展和公司产品的竞争力，报告期内总体而言公司来自汽车市场的收入仍保持了较好的同比增长。2022年，公司车规SRAM和车规DRAM在全球车规细分市场均名列前茅，车规Flash芯片的市场销售较2021年相比实现了大幅增长。随着汽车智能化的不断发展，存储芯片的单车d量预计将不断提升，有望推动公司存储芯片在车规市场的长期增长。
公司存储芯片细分产品线中，DRAM和Flash均实现了较好的同比增长，公司积极推广DDR4、LPDDR4等产品，不同容量的DDR4和LPDDR4产品持续向更多客户送样，其中8GbLPDDR4产品于报告期内开始送样，汽车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导入。SRAM产品中，汽车和工业市场保持了良好的需求，公司持续进行市场推广，支持SRAM产品的长期稳定销售，努力提高市场份额。在Flash产品市场中，汽车、工业、医疗市场需求强劲，高密度NORFlash产品需求旺盛，随着公司车规Flash产品在汽车市场的持续推广，报告期内公司车规Flash的市场销售成长迅速，车规产品在Flash产品中的销售比例不断提升。公司持续向客户提供各种容量的NORFlash送样，推动该细分产品线的持续增长。公司进行了面向大众消费类市场的NORFlash芯片产品市场推广，部分客户的产品开始逐渐落地。公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、
远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。随着近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间，报告期内公司车规LED驱动芯片的销售收入持续增长。因消费类市场需求萎缩，公司在消费市场的收入有所下降，但由于在车规市场收入的快速增长，公司模拟芯片总体销售收入仍实现了明显的同比增长。公司在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等各类市场进行了积极的市场推广，在部分产品如车规HBLED芯片等方面已逐渐成为市场主要供应商。
公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，公司进行了GreenPHY产品的送样，支持部分Tier1厂商进行了方案设计，部分客户的产品逐渐落地；公司车规LIN芯片开始向客户送样。
（3）密切关注市场供需变化，加强与上游厂商的沟通与合作，推动公司生产供应的良好发展
报告期内，由于市场总体供需情形的变化，集成电路供应链从2021年的极度紧张逐渐恢复至正常状况，由于消费类市场需求下降，手机、个人电脑、安防监控等多类市场出现供过于求，市场库存压力较大，导致相关领域产品售价不断下调。另一方面，产品生产成本的下降相对滞后，使集成电路设计厂商面临着极具挑战的经营压力。在市场供需出现较大变化期间，生产供应链的精细化管理尤为重要。公司密切关注各主要产品线的市场需求变化情况，积极与上游厂商保持沟通，根据市场需求变化及时调整生产计划。公司在充分保障市场需求的前提下，合理控制库存规模，同时，公司紧密跟进各生产环节的成本变化，积极与供应商沟通，不断争取生产成本的下降。
报告期内，公司进一步推进各部门和各业务方向的资源整合与优势互补，推动各业务线的协同发展。公司微处理器芯片和智能视频芯片产品线在北京矽成相关部门的协助下，展开了车规认证体系方面的建设工作；市场方面，在Lumissil市场和销售部门的推动下，公司微处理器芯片产品在白色家电等领域进行了积极的推广，智能视频产品线在海外市场逐渐有客户展开了产品研发和设计导入，预计部分客户可于今年实现小批量采购。鉴于公司在多个国家和地区设有分、子公司，部分业务部门根据自身研发和市场推广方面的需求，基于公司已有的办公地点进行了队伍扩展。公司在技术、产品、供应链、市场资源、质量管控和经营管理等各方面不断加强内部的协同与融合。
在充分保障股东利益的前提下，本着激励与约束对等的原则，公司于2022年5月推出限制性股票激励计划。由于集成电路市场环境变化较大，2022年消费类市场和行业市场先后出现需求下降的情形，公司2022年度未能实现《2022年限制性股票激励计划》所规定的业绩考核目标。鉴于公司内外部环境较制订《2022年限制性股票激励计划》时已发生较大变化，《2022年限制性股票激励计划》中的业绩考核目标已不符合当前实际情况，若继续推进本次限制性股票激励计划，预计难以达到预期的激励目的和激励效果。为保障公司的长远持续稳健发展，充分落实员工激励，经公司2023年4月7日召开的第五届董事会第十次会议和第五届监事会第九次会议审议通过，公司拟终止该激励计划，本事项尚需经公司股东大会审议。该计划终止后，公司将根据有关法律法规的规定，充分考虑行业、市场并结合公司的实际情况，采取多种方式进行员工的激励，包括但不限于未来根据公司经营发展和产业形势等综合情况择机推出新的激励方案。公司将不断优化薪酬体系、完善绩效考核制度，建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司各管理层和核心业务（技术）骨干的积极性，不断加强人才队伍建设，增强公司凝聚力，促进公司健康长远可持续发展。
公司继续进行合肥二期研发楼的建设工作，报告期内，公司进行了室内装修、室外园林建设等工作，截至报告期末，合肥二期研发楼主要建设工作已基本完成，预计可于2023年启用。
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书640件，软件著作权登记证书145件，集成电路布图91件，商标88件。
本报告期，公司经营活动产生的现金流量净额同比下降106.97%，主要原因是用于支付购买商品接受劳务方面的支出增长致经营活动现金流出增加所致；
本报告期，投资活动产生的现金流净额同比增长167.72%，主要系用于购买银行理财产品的到期收回致投资活动现金流入同比增加所致。
本报告期，筹资活动产生的现金流净额同比下降106.44%，主要系去年同期公司进行了融资活动所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
报告期内经营活动产生的现金流量净额为-75,509,317.61元，同期净利润为778,936,806.94元。两者的差额是854,446,124.55元，主要原因为：投资收益、财务费用及公允价值变动损益的影响金额为45,565,118.78元；存货变动的影响金额为1,115,142,717.27元；处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失影响金额为364,632.44元；递延所得税资产和递延所得税负债的影响金额为50,076,613.06元；资产减值准备、固定资产折旧、无形资产、使用权资产折旧及长期待摊费用摊销额共计影响金额为529,132,306.22元。
公司全资子公司北京矽成半导体有限公司主营业务为高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟和互联芯片的研发与销售。北京矽成通过多年在汽车电子领域、通信设备领域、工业制造领域、医疗设备领域及消费电子领域的业务积累，拥有丰富的行业经验，其产品主要面向行业类市场，被广泛使用于工业级和汽车级应用。报告期内，由于汽车、工业等行业市场保持了相对良好的需求，北京矽成的经营业绩实现了较好的同比增长，全年实现销售收入464,768.16万元，实现净利润83,810.53万元。
公司全资子公司合肥君正科技有限公司主要面向智能视频领域，进行视频编解码技术、SoC芯片技术、神经网络处理器技术、AI算法技术等相关核心技术的研发、芯片产品的开发、软硬件方案开发及市场推广与客户支持等工作。报告期内，由于总体经济形势的低迷及海外局部地区战争等影响，智能视频领域终端消费力明显下降，需求低迷和供应过剩导致市场竞争不断加剧，市场销售规模同比下降，合肥君正收入与利润同比下降，实现销售收入63,688.33万元，实现净利润1,060.95万元。
公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
公司的产品和市场应用涉及一系列核心技术，包括CPU技术、视频编解码技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、影像信号处理技术、高性能存储器技术、LED驱动技术、互联技术和车规级芯片设计技术等，凭借自主创新的核心技术，公司的业务在多个市场领域不断发展壮大。2023年，公司将继续推进核心技术的研发与创新，持续加强自主可控核心技术的积累，不断强化公司的核心竞争力，根据市场发展动向进行新兴技术的跟踪与研究，适时展开相关的技术研发工作。
公司的产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，各产品线根据市场需求，不断进行产品的迭代和新系列产品的开发，丰富的产品种类增强了公司在市场中的竞争优势。2023年，基于公司的技术积累、研发能力和对市场需求的分析判断，公司各产品线将持续进行新产品的规划和导入，对芯片产品进行不断地升级换代，推动公司综合市场竞争力的不断提升。
公司GreenPHY产品将于2023年逐渐展开市场销售，该产品面向电动车、充电桩市场。公司面向车规市场的产品种类不断丰富，有助于公司在车规市场的不断扩张，公司将密切跟进新产品的市场推广和客户产品的落地。在2023年复杂的市场环境下，公司将利用全球范围内的客户资源和销售网络，充分发挥公司全球化的资源优势，加强市场推广，努力挖掘新的市场应用和新客户的拓展机会，根据市场需求情况进行业务的规划与布局；同时，积极把握国产替代的机会，加强国内市场的产品推广力度，推动公司各项业务的持续发展。
公司拥有多个领域的核心技术，技术与产品可面向多类应用市场，公司不同系列的产品在客户资源、市场领域及相关核心技术方面具有很好的协同性，公司将不断加强各业务之间技术、产品和市场等方面的融合，寻求更多的协同发展机会，利用公司全球化的资源优势，将公司各业务在全球范围内进行纵深拓展，进一步夯实公司的业务发展基础，提高公司的抗风险能力。
公司拥有全球化的人才资源，在全球二十多个国家或地区设有分支机构。公司资产、规模不断提高，需要不断提高经营管理水平。公司将不断加强管理人员的学习和培训，完善管理制度，加强对参、控股公司的监督和管理。2022年限制性股票激励计划终止后，公司将采用多种方式进行员工的激励，加强公司的人才队伍建设，加强员工的积极主动性，不断提高公司的凝聚力，以顺利展开各项业务的经营活动。
集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。
应对措施：公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。
公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的需求情况发生变化，可能会对公司的市场推广带来风。
